OPPO、vivo发布了自研芯片，是否会成为第二个华为麒麟处理器
OPPO和vivo的自研芯片主要是ISP和iot产品的小芯片，这种芯片和华为麒麟处理器相比，不是一个量级的产品，麒麟处理器芯片包含CPU，GPU，NPU，ISP，DSP，基带等部件，而vivo和OPPO以及小米的ISP芯片只是麒麟处理器芯片里面的一个部件而已，所以就技术难度而言，华为的麒麟芯片在技术上面的难度要高上不少，而且就功能而言，ISP显然是做不了麒麟处理器的活的，那么自然就不存在什么OPPO和vivo的自研芯片成为华为麒麟处理器的可能了。
当然如果你说的是未来OPPO和vivo会不会推出麒麟处理器这样的产品，这个事情就要看OPPO和vivo的发展情况了，如果可以的话，国内这几个大厂都会追求自研处理器，不过这个事情并不是那么容易做到的，前些年小米虽然推出过澎湃处理器，但是最终的表现大家也看到了，自研处理器并没有一些人想的那么简单，以为只要买个授权，基于公版架构就可以做出好的产品来。
华为的麒麟芯片虽然也是基于公版架构，但也不是一开始就成功的，直到麒麟980这款产品，华为麒麟处理器才算是站稳脚跟，才可以和高通扳手腕，而华为在芯片上面开始布局的时间，要远远早于OVM这三家公司，所以OVM短期内做出华为麒麟处理器这种水平的产品是不存在的事情。
不过他们相比华为具有后发优势，可以更方便的利用现有的相关资源，可以减少相关投入，缩短研发时间，华为十几年才能完成的事情，他们可能会只要十年不到就完成，因此对于他们在芯片上面的前景倒是没有必要特别悲观。
当然OVM想要做出华为麒麟处理器这样的芯片，也不是没有困难，首先就是他们有没有那么多的资金投入，华为当年投入芯片业务，那是因为有运营商业务支撑，而OVM的业务相比之下可能单一了一点，而且他们的手机业务利润也无法和苹果相比，所以资金会是一个问题。
其次就是可能会面临制裁的问题，不过就目前的情况来看，短期内他们应该还不需要担心这个问题，而且国内的半导体也在发展中，随着国内半导体相关节点的突破，国产厂商应对制裁的能力将会提升。
总的来说，短期是不存在成为第二个华为麒麟的事情，但是长期来看，各个厂家都希望有自研的处理器，而且大家都有相关投入了，这个路上风险自然不少，但是成功之后，收益也会可观，至于最终会怎么样，大家会看到结果的。
不可能的，就是研发成功，但是背景不同，意义就不同，肯定是双标的。前两年不是还说用高通的芯片是支持美帝吗？但是现在有人用了就是另外一个高大上的说法了。所以背景决定成败。
这个吗，通常我们所说的移动芯片主要包括CPU、GPU、基带和新加入的NPU。
oppo、vivo和小米都开始布局芯片研发，就目前看，他们涉及的只是ISP芯片，ISP只是图像处理芯片，是辅助芯片，高通、麒麟和联发科的芯片都是把ISP集成在自己的SOC芯片里。
苹果A14系列芯片还不能称之为SOC芯片，因为它的基带（通信）芯片还没集成，外挂了高通的X55基带。理论上来说外挂的通信芯片在功耗上是不如集成基带的，尤其5G通信基带功耗更大。
所以说，这三家才刚刚开始涉入，目前可见的产品中，并没有核心的CPU和GPU，通信基带就更难了。
还有一个问题是芯片生产，华为的麒麟芯片就因为台积电不再代工，手机的出货受到了致命的影响。
所以，国产芯片是一个系统工程，在美欧技术封锁的情况下，先进的设计、生产，甚至在设计架构（指令集）等各个环节必须掌握在自己手里。这所需要的资金、时间投入是巨大的。
这需要我们民族企业的坚定的决心和毅力，需要广大用户的耐心和支持。
